Pasty metali szlachetnych

Pasty metali szlachetnych oferują funkcjonalne rozwiązania w zakresie materiałów przewodzących dla przemysłu elektronicznego i mikroelektroniki. Oferta ta składa się głównie z pasty platynowej, pasty złotej i klejów przewodzących. Dzięki zoptymalizowanej formule proszków metali i nośników organicznych produkty te zapewniają stabilną przewodność elektryczną, przyczepność do podłoża i właściwości reologiczne. Pasty te, dostosowane do różnorodnych procesów produkcji podzespołów, sprawdzają się w różnych zakresach temperatur — od-utwardzania termicznego w niskiej-temperaturze po wypalanie-w wysokiej temperaturze. Zapewniają stałą wydajność procesu, pomagając klientom w budowaniu niezawodnych sieci przewodzących i połączeń fizycznych na szerokiej gamie podłoży.

Wyślij zapytanie

Główne produkty

Pasta platynowa

Przeczytaj więcej

Złota pasta

Przeczytaj więcej

Kleje przewodzące

Przeczytaj więcej

Cechy

Dostarczamy pasty przewodzące odpowiednie dla wielu podłoży i zakresów temperatur przetwarzania, spełniające wymagania dozowania, sitodruku i innych metod aplikacji, aby zapewnić stabilność połączenia elementów elektronicznych.

Dobra przewodność elektryczna
Stabilna drukowność
Dobra przyczepność do podłoża

Szerokie możliwości dostosowania temperatury przetwarzania
Niezawodna stabilność chemiczna

Właściwości past metali szlachetnych

Kategoria	Opis
Systemy materialne	Pasty złote, pasty platynowe i kleje przewodzące
Formularze produktów	Płyny tiksotropowe odpowiednie do drukowania lub dozowania
Wydajność	Stabilne parametry elektryczne i przyczepność do podłoża
Procesy	Sitodruk, dozowanie, wypalanie lub utwardzanie
Kontrola wymiarowa	Precyzyjne formowanie z kontrolowanymi tolerancjami
Forma dostaw	Produkty standardowe i rozwiązania niestandardowe

Zastosowanie past z metali szlachetnych w różnych gałęziach przemysłu

Czujniki i elementy grzejne:Stosowany do przygotowania różnych elektrod czujnikowych i grubowarstwowych-elementów grzejnych, spełniający wymagania dotyczące stabilnego przewodzenia w wysokich temperaturach i złożonych warunkach.
Hybrydowe mikroukłady-z grubą warstwą:Nadaje się do-niezawodnej-mikroelektroniki grubowarstwowej, wspierając drukowanie i tworzenie komponentów do transmisji sygnału o wysokiej-częstotliwości oraz obwodów precyzyjnych.
Opakowania półprzewodnikowe i optoelektroniczne:Spełnia potrzeby wzajemnych połączeń komponentów elektronicznych-wrażliwych na temperaturę, odpowiednich do zespołów optoelektronicznych i mikroelektronicznych, w których nie można zastosować tradycyjnego lutowania-w wysokiej temperaturze.
Elastyczna i drukowana elektronika:W połączeniu z procesami utwardzania w niskiej-temperaturze, nadaje się do różnych elastycznych podłoży organicznych, aby spełnić wymagania dotyczące przewodnictwa i połączeń fizycznych drukowanych urządzeń elektronicznych.
Elektronika precyzyjna i medyczna:Zapewnia powłoki przewodzące o doskonałej stabilności chemicznej i odporności na utlenianie, stosowane przy przygotowywaniu elektrod do precyzyjnego sprzętu detekcyjnego i komponentów czujników medycznych.