Rozpylane cele

Cele napylania są wykorzystywane w procesach fizycznego osadzania z fazy gazowej (PVD) do wytwarzania cienkich warstw. Oferta obejmuje cele ze złota-o wysokiej czystości, cele z platyny i rutenu, obsługujące urządzenia półprzewodnikowe, komponenty elektroniczne, czujniki i powłoki funkcjonalne.
Dzięki kontrolowanym poziomom czystości, zarządzaniu mikrostrukturą i precyzyjnemu wytwarzaniu docelowych materiałów materiały zapewniają stabilne zachowanie podczas rozpylania i stałą wydajność osadzania folii w produkcji mikroelektroniki.

Wyślij zapytanie

Główne produkty

Złoto o wysokiej{{0}czystości

Przeczytaj więcej

Cele platynowe

Przeczytaj więcej

Cele rutenowe

Przeczytaj więcej

Cechy

Dostarczamy tarcze z metali szlachetnych o jednolitych mikrostrukturach wewnętrznych, aby zminimalizować powstawanie cząstek podczas rozpylania katodowego, zapewniając ciągłą i stabilną jakość folii.

Wysoka czystość
Wysoka gęstość
Jednolita struktura ziaren

Stabilna wydajność rozpylania
Dobra konsystencja filmu
Możliwość dostosowania rozmiarów i łączenia

Rozpylanie obiektów docelowych Właściwości materiałów

Kategoria	Opis
Systemy materialne	Cele osadzania metali szlachetnych
Formularze produktów	Cele planarne i niestandardowe geometrie
Systemy stopowe	Materiały ze złota, platyny i rutenu o wysokiej-czystości
Wydajność	Stabilny proces napylania z niezawodną jakością i przyczepnością powłoki
Procesy	Fizyczne osadzanie z fazy gazowej (PVD)
Kontrola wymiarowa	Precyzyjne formowanie z kontrolowanymi tolerancjami
Forma dostaw	Standardowe rozmiary i dostosowywanie-w oparciu o wyposażenie

Rozpylanie obiektów docelowych Zastosowania materiałów w różnych gałęziach przemysłu

Półprzewodniki i układy scalone:Stosowany do osadzania warstw przewodzących, warstw barierowych i warstw zarodkowych w produkcji płytek.
Magnetyczne nośniki danych:Tarcze rutenowe (Ru) stosowane są głównie do przygotowania podkładów pod magnetyczne nośniki zapisu i dyski twarde.
Czujniki i MEMS:Tarcze platynowe (Pt) i złote (Au) nadają się do osadzania-cienkiej warstwy na elektrodach czujnikowych, MEMS i komponentach do testów precyzyjnych.
Urządzenia optoelektroniczne:Stosowany do powłok metalizacyjnych i osadzania elektrod w elementach optycznych i urządzeniach-emitujących światło.
Precyzyjne komponenty elektroniczne:Spełnia wymagania produkcyjne dotyczące przewodności powierzchni, ochrony i powłok funkcjonalnych na wielu elementach elektronicznych.